润欣科技哪里上市？
2018年6月15日，上海证券交易所发出公告，将于6月29日受理公司A股发行申请。 据此前公布的招股书显示，该公司拟在上交所上市，计划公开发行股票数量为3.04亿股，募集资金约77亿元。 在此次IPO过程中，由于存在股东质押风险、债务担保风险以及关联方占用资金风险，上交所决定对该公司进行重点监控。
关于是否将上述风险予以披露或提示，上交所表示，根据《证券法》等相关规定，与发行人经营相关的主要风险应当披露；同时，对于可能对公司产生重大影响但属于常规性风险或未来不确定性的风险信息也不宜遗漏。据此，在招股书重要事项的披露方面，对可能影响投资者判断的信息都进行了充分揭示。
据了解，自2018年起，国内半导体芯片行业融资规模迅速扩大。天眼查专业版数据显示，截至6月底，中国半导体芯片企业一年内完成了近两千起股权融资事件，总融资金额超过570亿元人民币。有消息称全球半导体资本开支持续回暖，预计2019年将达到83亿美元，同比增长2%。